Gelid GN-Ultimate 4W 50g Thermal Putty

Gelid Ultimate Thermal Putty to doskonała alternatywa do padów termoprzewodzących, to swoiste połączenie pasty termoprzewodzącej z padami termoprzewodzącymi. 

Został zaprojektowany tak, aby całkowicie wypełnić powierzchnię pomiędzy chłodzonym elementem a radiatorem lub blokiem.

Jest bardziej miękki i generuje mniejsze naprężenia niż silikonowe pady termoprzewodzące, nadaje się do automatycznego aplikowania.

Idealnie sprawdza się w przypadku elementów o różnej wysokości, nierównej powierzchni, takich jak np. mikro kontrolery, układy i kontrolery pamięci, przetworniki analogowe, MOSFET-y i inne komponenty SMD.

Nie przewodzi prądu elektrycznego, przy odpowiednim docisku (ciśnieniu) zapewnia ultra cienką warstwę przewodzącą i ekstremalnie niski opór cieplny, doskonały wybór do wielu układów scalonych współdzielących radiatorblok.

 

Wysoka przewodność cieplna, umożliwia uzyskanie doskonałej wydajności.

Łatwość aplikacji i proste usuwanie.

Nie przewodzi prądu elektrycznego. 

Nie twardnieje i nie wypływa.

Naturalna lepkość i niska rezystancja styku

Wysoka kompresja

Zgodność z RoH

 

Waga: 50g

Przewodność cieplna: 4W/mK.

Kolor: zielony

Gęstość: 3.3 g/cm3

Przepływ: 15~55 g/min

Temperatura pracy: -55~200 °C

Minimalna grubość warstwy: 0.1mm 

Napięcie przebicia: >6000 V/mm

Rezystywność objętościowa: 1013 ohm-cm 

Stopień palności: V-0 

Przechowywanie: temperatura pokojowa 18 miesięcy od daty otwarcia

 

• Elektroniczne jednostki sterujące w motoryzacji

• Radiator, moduły pamięci, elementy zasilania kart graficznych i płyt głównych.

• Oświetlenie LED, telewizory LCD

• Elektronika wojskowa

• Zasilacze

• Usługi telekomunikacyjne

• Urządznia bezprzewodowe

 

Thermal Putty zakręcane opakowanie 30g

Szpatułka do aplikacji

Dwie lateksowe nakładki na palce

 

Należy pamiętać o wyczyszczeniu i odtłuszczeniu powierzchni.

Nie należy stosować Putty do procesora CPU (również na "goły rdzeń") i procesora graficznego GPU.

Dołączona szpatułka świetnie sprawdza się przy aplikacji na większej powierzchniach.