Gelid Thermalpad 7W/mK 120x20x1.5mm TP-GP03-C

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.

Ze względu ma wysoką przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej czy gęsto upakowane elementy na PCB itp. 

Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.

Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.

 

Nie przewodzi prądu elektrycznego.

 

Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.